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決定著電路板的“生死”,晶振損害如何解決?

發布時間:2019-12-13 責任編輯:lina

【導讀】如今的電子科技時代,我們已離不開生活中的智能產品,尤其是手機,在這個移動支付的快節奏城市,也許你可以試試一天沒有手機的生活,恐怕會有諸多不便。而手機卻依賴它,一顆比米粒還要小的晶振,決定了整塊電路板的"生死"。如果它不運作,整個系統就會癱瘓,在行業中被人們堪比為電路板的心臟。
  
如今的電子科技時代,我們已離不開生活中的智能產品,尤其是手機,在這個移動支付的快節奏城市,也許你可以試試一天沒有手機的生活,恐怕會有諸多不便。而手機卻依賴它,一顆比米粒還要小的晶振,決定了整塊電路板的"生死"。如果它不運作,整個系統就會癱瘓,在行業中被人們堪比為電路板的心臟。
 
晶振停振
晶振是各板卡的"心跳"發生器,選擇好的晶振,保障線路板的經久耐用性。然而難免會碰到晶振停振的問題。晶振的作用就是向顯卡、網卡、主板等配件的各部分提供基準頻率,它是時鐘電路中最重要的部件。晶振就像個標尺,工作頻率不穩定會造成相關設備工作頻率不穩定,自然容易出現問題。在實際應用中,遇到晶振停振,要結合實際情況和產品規格。
 
大量晶振不起振造成整機無電的原因
① 晶體本身原因:晶片碎裂、寄生、DLD 不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。
 
② 電路原因:其他元件不良、負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態工作點有問題。在工作電路中,如果晶振損壞,會有哪些特征現象呢?
 
決定著電路板的“生死”,晶振損害如何解決?
 
晶振損壞分為兩大類:
①徹底停振:如果晶振停振,對手機而言可能無法正常開機,就像心臟突然停止跳動,以該晶振為時鐘信號的電路都會停頓罷工。
 
②具有不穩定性:引起不穩定性的原因有很多,可能是晶振質量問題,更多原因則是晶振參數與電路參數不相匹配,例如系統要求精度 20ppm,而晶振參數只有 50ppm;再或者匹配電容要求 12PF,而實際電容只有 9PF 諸多原因。
 
解決辦法:
① 徹底損壞徹底損壞時,可將其拆下,與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻,總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。
 
② 晶振不穩定的解決辦法有許多工程師在工作中都遇到過,晶振在板上,一會兒起振,一會兒不起振,或用電吹風吹一下又可以正常工作等問題。遇到這種不穩定情況,不能簡單的更換器件完事,應該從多方面分析,找出問題的真正所在。
 
以內外因來分析晶振不穩的原因:
1、排除外界元件不良的情況,因為外界零件無非為,讓你很容易鑒別是否為不良品。
 
2、排除晶振為不起振品的可能性,這里你不會只試了 1~2 個晶振就停止了。3、排除線路錯誤的可能性,這樣先試著用相應型號線路的推薦電路進行比較。
 
4、可以改變晶體兩端的電容,沒準晶振就能正常工作了,電容的大小請參考晶振的使用說明,相匹配的電容很重要。晶振本身的原因,晶片碎裂、過大、頻率不良、晶體牽引力不足過大寄生反應。或在電路上,負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大,晶體兩端電壓不足,這些也會導致晶振停振!如果遇到這種問題,首先要檢測晶振的頻率參數和晶振的電阻是不是在要求的范圍內,如果是在要求的范圍內;其次要檢查晶振的焊接溫度會不會高,造成晶振的第二次損壞,一般要求焊接的溫度是在 250 度左右或更低,最高不要超過 300 度。如果這些都是在要求的范圍內,那就要考慮是不是整個電路的問題了。檢測晶振參數和調整焊接溫度可以很容易做到,如果單片機電路的問題可以找方案商來解決,再則是看晶振有沒有漏氣,晶振在潮濕的天氣情況下也會出現這種問題,這樣就建議更換質量較好的晶振。
 
幾點晶振停振的注意事項
a. 由于晶振在剪腳和焊錫的時候容易産生機械應力和熱應力,而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體,容易導致晶體處于臨界狀態,以至出現時振時不振現象,甚至停振。
 
b. 在焊錫時,當錫絲透過線路板上小孔滲過,導致引腳跟外殼連接在一塊,或是晶體在制造過程中,基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏,都會造成短路,從而引起停振。
 
c. 當晶體頻率發生頻率漂移,且超出晶體頻率偏差范圍過多時,以至于捕捉不到晶體的中心頻率,從而導致芯片不起振。
 
d. 由于芯片本身的厚度很薄,當激勵功率過大時,會使內部石英芯片破損,導致停振。
 
e. 在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環境下,晶體容易產生碰殼現象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振。
 
f. 在壓封時,晶體內部要求抽真空充氮氣,如果發生壓封不良,即晶體的密封性不好時,在酒精加壓的條件下,其表現為漏氣,稱之為雙漏,也會導致停振。
 
 
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